您的位置:大众小店  >  文体  >  【正版包邮】 三维芯片集成与封装技术 [美]刘汉诚(JohnH.Lau) 机械工业出版社
【正版包邮】 三维芯片集成与封装技术 [美]刘汉诚(JohnH.Lau) 机械工业出版社

    【正版包邮】 三维芯片集成与封装技术 [美]刘汉诚(JohnH.Lau) 机械工业出版社 - 晨诵暮读旗舰店

    券后价¥124.9领优惠券¥2

    原价:126.9元9.84折距离结束:

    去天猫抢购>>收藏

    • 宝贝详情

      HOT同类热卖

        L
        o
        a
        d
        i
        n
        g
        .
        .
        .

      大众小店    Copyright © 2010 - 2019 http://www.dazhong.shop/ All Rights Reserved