先进倒装芯片封装技术唐和明(Ho-Ming Tong),赖逸少(Yi-Shao Lai),(美)汪正平(C.P.Wong) 主编;秦飞,别晓锐,安彤译著

您的位置：大众小店 > 文体 > 先进倒装芯片封装技术唐和明(Ho-Ming Tong),赖逸少(Yi-Shao Lai),(美)汪正平(C.P.Wong) 主编;秦飞,别晓锐,安彤译著

先进倒装芯片封装技术唐和明(Ho-Ming Tong),赖逸少(Yi-Shao Lai),(美)汪正平(C.P.Wong) 主编;秦飞,别晓锐,安彤译著

先进倒装芯片封装技术唐和明(Ho-Ming Tong),赖逸少(Yi-Shao Lai),(美)汪正平(C.P.Wong) 主编;秦飞,别晓锐,安彤译著 - 中信书店旗舰店

券后价￥188领优惠券¥10

原价：198元9.49折距离结束：

去天猫抢购>>收藏

正平倒装封装主编芯片

0人收藏举报中信书店旗舰店

宝贝详情

HOT同类热卖

L

o

a

d

i

n

g

.

.

.

扫描二维码打开

关于我们: 关于我们; 联系我们; 新浪微博; QQ空间; 腾讯微博

商务合作: 卖家报名; 免责声明; 广告合作; APP客户端

用户帮助: 常见问题; 抢购小技巧; 消费者保障

会员中心: 我的收藏; 免费注册; 登录本站; 找回密码

大众小店　　Copyright © 2010 - 2019 http://www.dazhong.shop/ All Rights Reserved

×
◆
0
◆

意见反馈
◆
扫描下载二维码
◆
返回顶部
◆